ADEWO टोकियो पॅक 2026 मध्ये नवीनतम डाय मेकिंग उपकरणे प्रदर्शित करेल

ADEWO टोकियो पॅक 2026 मध्ये नवीनतम डाय मेकिंग उपकरणे प्रदर्शित करेल

ADEWO ला त्याचा सहभाग जाहीर करताना आनंद होत आहेटोकियो पॅक 2026, पासून होणार आहे14-16 ऑक्टोबर 2026, टोकियो, जपानमधील टोकियो बिग साइट येथे.

31वे आंतरराष्ट्रीय पॅकेजिंग प्रदर्शन म्हणून, टोक्यो पॅक संपूर्ण पॅकेजिंग उद्योगात नवीनतम तंत्रज्ञान आणि उपाय एकत्र आणते. प्रदर्शनात पॅकेजिंग मटेरियल आणि कंटेनर, पॅकेजिंग मशिनरी, प्रिंटिंग आणि पॅकेजिंग प्रोसेसिंग मशिनरी, तसेच खरेदी आणि उत्पादनापासून विक्री, उपभोग, पुनर्वापर, सामग्री हाताळणी आणि लॉजिस्टिक्सपर्यंतच्या संबंधित प्रक्रियांचा समावेश आहे.

पॅकेजिंग उद्योगाच्या व्यापक कव्हरेजसह, टोकियो पॅक पॅकेजिंग व्यावसायिकांना नवीन तंत्रज्ञान शोधण्यासाठी, उद्योगातील ट्रेंड एक्सप्लोर करण्यासाठी आणि जपान आणि जगभरातील पुरवठादारांशी संपर्क साधण्यासाठी एक महत्त्वाचे व्यासपीठ प्रदान करते.

ADEWO टोकियोमध्ये नवीनतम डाय मेकिंग सोल्यूशन्स आणते

डाई मेकिंग इक्विपमेंटचा व्यावसायिक निर्माता म्हणून, ADEWO टोकियो पॅक 2026 मध्ये स्टील रूल डाय मेकिंग आणि पॅकेजिंग डाय उत्पादनासाठी नवीनतम उपाय दाखवण्यासाठी सहभागी होईल.

प्रदर्शनात, अभ्यागतांना ADEWO ची नवीनतम डाय-मेकिंग उपकरणे पाहण्याची आणि पॅकेजिंग कंपन्यांना आणि डाय मेकर्सना उत्पादन कार्यक्षमता, प्रक्रिया अचूकता आणि इन-हाउस डाय-मेकिंग क्षमता सुधारण्यात ऑटोमेशन कशी मदत करू शकते हे जाणून घेण्याची संधी असेल.

ADEWO दाखवणार असलेल्या प्रमुख मशीनपैकी एक ABM-832C2 मल्टी-फंक्शन स्टील रूल डाय ऑटो बेंडर मशीन आहे.

प्रोफेशनल डाय मेकर्ससाठी डिझाइन केलेले, ABM-832C2 हे ऑटोमॅटिक बेंडिंग, कटिंग, ब्रिज मेकिंग, निकिंग, लिपिंग आणि ब्रोचिंग यासह अनेक स्टील नियम प्रोसेसिंग फंक्शन्स एकत्रित करते.

मशीनमध्ये प्रगत फीडिंग सिस्टम, एकाधिक टूलिंग पर्याय आणि बुद्धिमान CAD-आधारित सॉफ्टवेअर आहे, जे फोल्डिंग कार्टन डायज, कोरुगेटेड पॅकेजिंग डीज, थर्मोफॉर्मिंग डायज आणि इतर जटिल कटिंग डायजच्या उत्पादनासाठी अधिक लवचिकता प्रदान करते.

एकाधिक नियम-प्रोसेसिंग ऑपरेशन्स स्वयंचलित करून, ABM-832C2 मॅन्युअल कार्य कमी करण्यास आणि डाय उत्पादनामध्ये सातत्य सुधारण्यास मदत करते.

डाई मेकिंगसाठी व्यावसायिक लेझर वेल्डर

ADEWO त्याच्या प्रोफेशनल लेझर वेल्डरचे स्टील रूल डाय मेकिंग, क्लिकर डायस् आणि थर्मोफॉर्मिंग डायजचे प्रदर्शन करतील.

लेझर वेल्डर डाय मॅन्युफॅक्चरिंग, फेरफार आणि दुरुस्तीमध्ये अचूक वेल्डिंग अनुप्रयोगांसाठी डिझाइन केलेले आहे. यामध्ये ॲडजस्टेबल लेसर पॉवर तसेच वायर फीडिंग आणि नॉन-वायर फीडिंग पर्याय आहेत, ज्यामुळे वापरकर्त्यांना वेगवेगळ्या ॲप्लिकेशन्सनुसार योग्य वेल्डिंग पद्धत निवडता येते.

औद्योगिक वॉटर चिलर ऑपरेशन दरम्यान लेसर प्रणालीसाठी स्थिर शीतलक कार्यप्रदर्शन प्रदान करते, तर नियंत्रित लेसर वेल्डिंग उष्णता इनपुट आणि विकृती कमी करण्यास मदत करते.

ADEWO ला भेटा TOKYO PACK 2026 वर

TOKYO PACK पॅकेजिंग तंत्रज्ञानातील नवीनतम घडामोडींचा शोध घेण्याची आणि जागतिक पॅकेजिंग उद्योगाच्या बदलत्या गरजा समजून घेण्याची मौल्यवान संधी प्रदान करते.

ADEWO जपानमधील पॅकेजिंग कंपन्या, डाई मेकर्स, प्रिंटिंग कंपन्या आणि उद्योग व्यावसायिकांना भेटण्यास, आमची नवीनतम डाय-मेकिंग उपकरणे सादर करण्यास आणि ऑटोमेशन आणि कार्यक्षम डाई उत्पादनाबद्दल कल्पनांची देवाणघेवाण करण्यास उत्सुक आहे.

प्रदर्शन माहिती इव्हेंट: टोक्यो पॅक 2026

तारीख: 14-16 ऑक्टोबर 2026

स्थळ: टोकियो बिग साइट, टोकियो, जपान

बूथ: 7B14

जर तुम्ही ऑटोमॅटिक रुल बेंडिंग मशीन्स, लेझर वेल्डिंग उपकरणे किंवा संपूर्ण डाय-मेकिंग सोल्यूशन्स शोधत असाल, तर बूथ 7B14 येथे ADEWO ला भेट देण्यासाठी आम्ही तुमचे स्वागत करतो.

ADEWO - पॅकेजिंग उद्योगासाठी संपूर्ण डाय मेकिंग सोल्यूशन्स